KLA P-7 探針式臺(tái)階儀
KLA P-7 探針式臺(tái)階儀產(chǎn)品介紹：
KLA P-7 探針式臺(tái)階儀是KLA公司的探針式臺(tái)階儀系統(tǒng)。KLA P-7 探針式表面輪廓儀建立在P-17臺(tái)式探針輪廓分析系統(tǒng)的成功基礎(chǔ)之上。它保持了P-17技術(shù)的測(cè)量性能，并作為臺(tái)式探針輪廓儀平臺(tái)提供了性?xún)r(jià)比。KLA P-7 探針式臺(tái)階儀可以對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測(cè)量，其掃描可達(dá)150mm而無(wú)需圖像拼接。
從可靠性表現(xiàn)來(lái)看，KLA P-7 探針式臺(tái)階儀具有良好測(cè)量重復(fù)性的性能。UltraLite傳感器具有動(dòng)態(tài)力控制，良好的線性，和良好的垂直分辨率等特性。友好的用戶界面和自動(dòng)化測(cè)量可以適配大學(xué)、研發(fā)、生產(chǎn)等不同應(yīng)用場(chǎng)景。
KLA P-7 探針式臺(tái)階儀產(chǎn)品特點(diǎn)：
臺(tái)階高度:幾納米至1000μm.平整的掃描平臺(tái)
微力恒力控制:0.03至50mg
樣品全直徑掃描，無(wú)需圖像拼接
視頻:500萬(wàn)像素高分辨率彩色攝像機(jī)
圓弧校正:清空由于探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差
生產(chǎn)能力:通過(guò)測(cè)序，模式識(shí)別和SECS/GEM實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化
KLA P-7 探針式臺(tái)階儀測(cè)量原理：
KLA P-7 探針式臺(tái)階儀采用了 LVDC 傳感器技術(shù)，LVDC傳感器利用電容的變化跟蹤表面地形。電容變化是由在兩個(gè)電容板之間移動(dòng)的薄金屬傳感器葉片的運(yùn)動(dòng)引起的。在探針跟蹤表面時(shí)，傳感器葉片的位置會(huì)發(fā)生變化，從而導(dǎo)致電容的變化，然后將電容變化轉(zhuǎn)換為地形信號(hào)。LVDC 設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)是質(zhì)量小，葉片線性運(yùn)動(dòng)，從而將滯后和摩擦降到很低。這種設(shè)計(jì)能夠在整個(gè)垂直范圍內(nèi)進(jìn)行精確、穩(wěn)定和高分辨率的測(cè)量 。
KLA P-7 探針式臺(tái)階儀主要應(yīng)用：
薄膜/厚膜臺(tái)階 | 蝕刻深度量測(cè) |
光阻/光刻膠臺(tái)階 | 柔性薄膜 |
薄膜的2Dstress量測(cè) | 表面結(jié)構(gòu)分析 |
表面粗糙度/平整度表征 | 表面曲率和輪廓分析 |
表面的3D輪廓成像 | 缺陷表征和缺陷分析 |
其他多種表面分析功能 |
KLA P-7 探針式臺(tái)階產(chǎn)品特性及擴(kuò)展選項(xiàng)：
探針掃描
掃描載臺(tái)具有150mm的掃描范圍以及最大1mm的掃描高度范圍，從而保證高質(zhì)量的2D和3D掃描數(shù)據(jù)。
臺(tái)階重復(fù)性
在1微米階高的重復(fù)性為0.4納米。這歸因于極低噪音電子元件，亞埃分辨率的電容式傳感器，以及高平整度的平晶基座。
Apex軟件
Apex分析軟件通過(guò)提供調(diào)平、濾鏡、臺(tái)階高度、粗糙度和表面形貌分析技術(shù)的擴(kuò)展套件，增強(qiáng)了KLA P-7 探針式臺(tái)階的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)分析能力。Apex支持ISO粗糙度計(jì)算方法以及如ASME之類(lèi)的本地標(biāo)準(zhǔn)。Apex還可用作報(bào)告編寫(xiě)平臺(tái)，具有添加文本、注釋和是/否合格的準(zhǔn)則。Apex提供八種語(yǔ)言的版本。
自動(dòng)化測(cè)量
自動(dòng)化測(cè)量包括圖案識(shí)別、1000個(gè)量測(cè)序列點(diǎn)和序列隊(duì)列功能，可以提高產(chǎn)量。圖案識(shí)別與自動(dòng)校準(zhǔn)相結(jié)合，可減少平臺(tái)定位誤差，并實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)間配方的無(wú)縫傳輸。自動(dòng)化測(cè)量與特征檢測(cè)、特征發(fā)現(xiàn)、Apex軟件充分集成后可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化收集和報(bào)告數(shù)據(jù)的功能。
3D成像
通過(guò)3D掃描可以得到表面的三維成像，呈現(xiàn)出彩色三維圖像或自上而下的等高線圖像?？梢詮闹刑崛〗孛?線中的三維或二維數(shù)據(jù)。
應(yīng)力分析
能夠測(cè)量在生產(chǎn)包含多個(gè)工藝層的半導(dǎo)體器件期間所產(chǎn)生的應(yīng)力。使用應(yīng)力卡盤(pán)將樣品支撐在中性位置并詳盡測(cè)量樣品翹曲，然后通過(guò)應(yīng)用Stoney方程來(lái)計(jì)算應(yīng)力。2D應(yīng)力通過(guò)在直徑達(dá)150mm的樣品上通過(guò)單次掃描測(cè)量，無(wú)需圖像拼接。3D應(yīng)力的測(cè)量采用多個(gè)2D掃描，并結(jié)合θ平臺(tái)在掃描之間的旋轉(zhuǎn)對(duì)整個(gè)樣品表面進(jìn)行測(cè)量。
離線分析軟件
離線軟件可以創(chuàng)建掃描和序列配方，以及分析Profiler或Apex數(shù)據(jù)。
KLA P-7 探針式臺(tái)階儀產(chǎn)品參數(shù)：
重復(fù)性： | 4?(0.10%) | 垂直分辨率： | 0.01A | 垂直范圍： | 1200μm |
針壓范圍: | 0.03~50mg | 水平分辨率(X)： | 0.025μm | 水平分辨率(Y)： | 0.5μm |
更多參數(shù)可聯(lián)系我們獲取 |
KLA P-7 探針式臺(tái)階儀測(cè)量圖：
