晶圓級(jí)封裝
優(yōu)尼康科技設(shè)備在晶圓級(jí)封裝中的應(yīng)用方案
前言：精準(zhǔn)計(jì)量，賦能先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)
隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更小節(jié)點(diǎn)、更高集成度的方向發(fā)展，晶圓級(jí)封裝作為提升芯片性能、縮小封裝尺寸的關(guān)鍵技術(shù)，其重要性日益凸顯。晶圓級(jí)封裝工藝涉及薄膜沉積、光刻、刻蝕、電鍍等多個(gè)復(fù)雜步驟，其中對(duì)薄膜厚度、3D形貌、表面粗糙度及各種微結(jié)構(gòu)尺寸的精密測量與控制，直接決定了最終產(chǎn)品的性能、可靠性與良率。優(yōu)尼康科技有限公司憑借其代理的全球頂尖計(jì)量與檢測設(shè)備，為晶圓級(jí)封裝工藝提供從研發(fā)到量產(chǎn)的全方位、高精度解決方案。
我們的核心設(shè)備在晶圓級(jí)封裝中的關(guān)鍵應(yīng)用如下：
| 設(shè)備類別 | 在晶圓級(jí)封裝中的核心應(yīng)用與價(jià)值 |
精確測量再布線層、聚合物隔離層、光刻膠以及各類介質(zhì)層的厚度與均勻性，確保薄膜質(zhì)量符合設(shè)計(jì)要求。 | |
對(duì)硅通孔、凸點(diǎn)/焊球、劃片槽等進(jìn)行非接觸式3D形貌測量，提供深度、高度、共面性及粗糙度等關(guān)鍵數(shù)據(jù)。 | |
進(jìn)行快速、高精度的2D/3D輪廓掃描，測量薄膜圖形的臺(tái)階高度，并評(píng)估表面粗糙度與波紋度。 | |
評(píng)估封裝材料（如underfill、模塑料）的納米力學(xué)性能，測量其硬度與彈性模量，為材料可靠性提供依據(jù)。 |
總結(jié)
從薄膜特性控制到三維結(jié)構(gòu)分析，再到材料力學(xué)性能評(píng)估，優(yōu)尼康科技的設(shè)備組合覆蓋了晶圓級(jí)封裝中多個(gè)關(guān)鍵的質(zhì)量控制節(jié)點(diǎn)。我們致力于為客戶提供精準(zhǔn)、穩(wěn)定、高效的測量方案，助力提升先進(jìn)封裝工藝的良率與產(chǎn)品可靠性。
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